高速通信基板电子材料生产厂房及配套设施建设项目(东材电子材料(眉山)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-23（发布：2025-06-09）
项目阶段： 2026-07-23处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：办公楼、交通枢纽及仓储、工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积133421----米。建设内容按主次顺序主要包括：建设数栋多层高、进行简单装修的单体建筑，其中涵盖厂房、办公楼及产品库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月23日)，该项目防腐保温工程工程量已完成70%，预计于9月完成全部工程
项目动态 5
2026-07-23
阶段更新:
2026-07-23
新增人员:
2026-01-14
阶段更新:
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
职位： 总经理
职位： 副总经理
备注：参与工艺对接
职位： 部长
备注：参与设备技术
备注：协助周总参与工艺技术对接
备注：参与立项备案手续
备注：负责安全环保
备注：参与环评手续
备注：参与施工管理
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
7 位联系人