年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目(江苏省扬州市)

大型

本项目拟新增用地，并开展新建工程及设备购置工作。具体建设内容如下： 主建设内容为新建办公、生产及辅助用房，总建筑面积----；次建设内容为购置研发、生产及测试类设备，包括真空回流炉、键合自动上下料机、X射线检测设备（X-ray）、超声波焊接机等，共计约100台套。 项目达产后，将形成年产60万只车规级功率半导体模块的生产能力。