此项目用地面积----,建筑面积----,厂房建成后从事制造、销售半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品等,年产刚性外延片107536片(中间产品)、柔性外延片136604片(中间产品)、刚性芯片20万颗(中间产品)、柔性芯片50万颗(中间产品)、无人机组件----、电池电路组件----(中间产品)、太阳翼总装----.本项目生产的外延片均用于本项目芯片生产,生产的芯片均用于本项目电池电路组件和无人机组件的生产,电池电路组件用于太阳翼总装
工程备注: 截止目前(2025年12月26日),该项目甲方透露总包刚刚进场.