自主可控的军民两用集成电路先进封装陶瓷基板与外壳产业化项目(河北鼎瓷电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-18（发布：2025-08-05）
项目阶段： 2025-12-18处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目依托鹿泉通信技术创新中心园区6号楼及7号楼，构建研发与制造一体化洁净车间。购置流延机、烧结炉等核心工艺设备共计70台（套），重点开展以下建设内容：
1. 核心研发能力建设：实施陶瓷基板与外壳的新产品研发、中试及试验检测平台建设；
2. 工艺技术升级：推进关键工序技术优化及产业化能力提升；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年12月18日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-12-18
阶段更新:
2025-12-18
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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