RFID标签天线年产20亿片及芯片封装8000万片规模化生产项目(立芯科技(绍兴)有限公司)

大型

此项目总用地面积为19916----米，总建筑面积达11350----米。主要建设内容为新建厂房，以实现RFID标签天线及芯片封装产品的规模化生产。其中，计划年产RFID标签天线20亿片，RFID芯片封装产品8000万片。项目工艺流程涵盖软件开发、软件验证、产品组装、软件写入、成品检查、成品检验入库、包装及发货等环节。