年10万片晶圆级先进封测及系统级模组研发与制造项目(山东同芯微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-11（发布：2025-09-11）
项目阶段： 2025-09-11处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 38000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目规划占地总面积5300平米,为租赁产业基地二期2号楼一层、占用构筑物总面积----,其中:生产厂房面积----,办公及辅助设施面积----.
此项目总投资3.8亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年09月11日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-09-11
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