TDC芯片生产基地项目(无锡天旭汇能微电子有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-09-11（发布：2025-09-11）

项目阶段： 2025-09-11处于项目立项已完成

建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 7800万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总投资7800万元天旭汇能微电子tdc芯片生产基地项目.新建厂房,tdc芯片生产基地项目主要从事高精度多通道tdc芯片的研发和生产,广泛应用于5g通信基站、医疗成像设备、激光雷达、激光位移传感器、激光测距传感器、超声波流量计、超声波厚度测试仪等领域.同时配套研发can芯片、bms芯片和部分mcu芯片,所有产品全部采用正向设计、自主可控

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年9月2日)该项目设计施工未定,在前期阶段.