竹芯电子智能仪器仪表及元器件制造厂房一期建设项目(重庆竹芯电子有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-09（发布：2025-09-11）
项目阶段： 2026-05-09处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 11000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积18107----米，一期工程建筑面积8414----米，主要建设内容为厂房。项目建成后，将用于智能仪器仪表及电子元器件的制造。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年05月09日)，该项目主体施工已正式启动
项目动态 2
2026-05-09
新增人员:
2025-09-11
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
单位:重庆竹芯电子有限责任公司
部门： 公司/单位高层领导
职位： 执行董事
备注：公司高层
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与项目设计对接
部门： 项目部
职位： 经理
备注：参与项目建设
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
职位： 建筑工程师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人