芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目(江苏芯旺电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-18（发布：2025-09-09）
项目阶段： 2025-09-18处于项目立项已完成
建设周期： 2025年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资8亿元的"芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目"此次合作旨在整合主控芯片设计、解决方案开发与产品测试全链条资源,进一步推动国产车规芯片在智能汽车、机器人等前沿领域的应用,为我国自主可控的车规芯片生态体系建设注入新动能
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025-9-9,该项目在前期筹备,尚未开始
项目动态 2
2025-09-18
更新项目概
2025-09-09
新增:业主
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