360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目(麦斯克电子材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-09-11（发布：2025-09-11）

项目阶段： 2025-09-11处于立项审批

建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 189700万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设内容描述此项目新建年产能为360万片的8英寸硅抛光片生产线,项目拟占地80亩,建筑面积约5.8万㎡(全为地上建筑)项目主要生产工序包括长晶、成形、抛光、清洗、检测包装等.建设内容包括:厂房、综合办公楼及相关配套设施.主要设备包含单晶炉、线切割机磨片机、腐蚀机、背封炉、抛光机、清洗机等共计300余台套.项目年耗水量约为190万吨,年耗电量约为7200万kwh,年天然气使用量约为127万m³.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年9月11日)，该项目处于立项阶段