年产1.2亿个半导体元器件生产线项目(山西三普智能科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-23（发布：2025-09-08）
项目阶段： 2025-09-23处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模及内容:年产1.2亿个半导体元器件.拟新建半导体元器件生产线5条.4台塑封机、10套模具、5台高速冲床、20个贴片机、40个打线机、5个扩晶机、2套空压机、2套制氮机、5套自动切筋机、20套自动测试机、2套装备生产线、5套自动收料机、2台自动清洗机等相关配套设备
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月12日)该项目设备厂家安装,预计2025年12月开工,工期2年
项目动态 2
2025-09-23
阶段更新:
2025-09-23
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息