6英寸高性能传感器及智能系统研发中心项目一期项目(浙江岚芯半导体科技有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-12（发布：2025-09-12）
项目阶段： 2025-09-12处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2026年3季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 21700万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目计划在智造新城东港片区东港三路62号租赁----厂房进行设备安装工程
形成年产6英寸硅基mems芯片6000片(陀螺仪芯片)的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年09月12日)该项目安装单位暂未确定
项目动态 1
2025-09-12
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息