集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目(又名芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目)(无锡润科半导体设备有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-25（发布：2025-09-15）
项目阶段： 2026-03-25处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积76000----米，总建筑面积140000----米，建设以研发为核心，集制造、测试功能于一体的智能化产业基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月25日)，该项目主体结构已封顶，装修工程已启动，其中工艺区域装修尚未进场施工
项目动态 9
2026-03-25
新增人员:
2026-01-27
新增人员:
2026-01-13
阶段更新:
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与工程管理
部门： 厂务部
职位： 副厂长
备注：参与工程管理
部门： 厂务部
职位： 部长
备注：分管工艺技术管理
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：设计负责人
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
承建方联系人
6 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 现场负责人
部门： 招标采购部
备注：物资（盘扣）租赁招标
部门： 招标采购部
备注：砂石采购
部门： 招标采购部
职位： 经理
备注：负责招标
分包方联系人
3 位联系人