光电子芯片及器件制造基地项目(1#生产厂房等12项)(北京)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-09-12（发布：2025-09-12）

项目阶段： 2025-09-12处于主体工程过半

建设周期： 2024年10月 - 2026年6月

项目类型：工业

面积：

投资金额： 32362万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

该项目总建筑面积为----,项目总投资额为32362万,总造价为24862万. *5a#地下室,地上层数0层,地下层数2层*2#研发中试楼,地上层数5层,地下层数0层*5b#车库出口,地上层数1层,地下层数0层*4#化学品库,地上层数1层,地下层数0层*3#宿舍楼,地上层数5层,地下层数0层*1#生产厂房,地上层数4层,地下层数1层

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年9月12日)，该项目处于主体施工阶段