集成电路用8英寸硅片扩产项目(三期)(山东有研半导体材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-09-18（发布：2025-09-18）

项目阶段： 2025-09-18处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 11900万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

该扩产项目不新增土地、不新建厂房,利用已建厂房预留区域,采用现有成熟、先进半导体材料生产工艺进行扩产,新增、安装和升级40台(套)集成电路用8英寸硅片生产、检测设备和节能环保系统,实现新增年产60万片8英寸硅片的目标;综合能耗930.79tce/年(当量值);此项目工艺及设备不属于《产业结构调整指导目录》(2024版)的淘汰类和限制类.项目投资额:1.1922亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年09月18日)，该项目处于立项阶段