半导体元器件封装测试项目(广东科辉半导体有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-10（发布：2025-09-10）
项目阶段： 2025-09-10处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5300万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目建筑面积6937.69----米，占地面积1374.83----米，主要建设半导体元器件生产线，主要生产产品为集成电路、半导体分立器件、功率器件等，年设计生产能力5000KK，达产后预计营收达5000-8000万元/年，年交税约200-300万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年9月10日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-09-10
新增人员:
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