集成电路硅材料项目研发配套项目(含半导体300mm集成电路硅片研发与先进制三期装修项目)(EPC)(上海新昇半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-18（发布：2025-09-18）
项目阶段： 2025-09-18处于主体施工开工
建设周期： 2022年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、工业、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 345700万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,总建筑面积为----,建设集研发综合性办公楼、研发中试线、测试验证平台、试验室、仓库、动力站、电力配套等公辅设施,以及员工单身公寓、餐厅等生活配套设施.本项目计划总投资约为34.57亿元
项目工期及阶段
工程备注： 该项目目前在室内设计阶段,计划11月份开工,计划工期6个月室内装修单位:暂未定
项目动态 1
2025-09-18
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 项目总负责人
备注：参与工程管理
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：负责现场
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：参与工程管理
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息