先进封装固晶与键合设备自主国产化研发及产业化项目(东莞触点智能装备有限公司)

大型

本项目为先进封装设备自主国产化研发及产业化项目，高度契合“数字经济-集成电路”领域申报要求。本项目总投资约5.7亿元，拟建设国内领先的半导体先进封测设备研发及产业化基地，共利用现有13000m²场地进行装修改装，配备千级/万级无尘车间，搭建涵盖研发验证、工艺测试、中试及批量生产的产业化体系，实现TCB二代、W2W HB、VWB DB、VWB、D2W HB等先进封测技术设备的专业化产线，覆盖不同封装形式的研发与量产需求，项目致力于实现国产设备在先进封装、晶圆级封装等领域的进口替代，建成后将有效补强半导体产业链关键环节。