年产5000吨电子封装材料生产项目(EPC)(山东晶盾新材料科技发展有限公司)

大型

此项目项目总占地约93亩(----)建筑总面积约为----,其中一号生产车间----,二号生产车间----,三号生产车间----,四号生产车间----,科研中心----,同时配套建设有室外配电室、消防控制室、消防水泵房、消防水池及屋顶分布式光伏等,主要购入设备为混料机,真空合机,真空压渗炉、智能微波连续烧结机、热导率测试仪、气密性检测仪、数控加工机床等400台(套)主要生产工艺为选择合适的增强材料和铝基合金增强材料表面预外理一增强材料装配一渗流一成品一检一包装出厂.主要产品为铝基电子封装材料、铝基功能性材料等,投产后可实现年产5000吨电子封装材料