新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目(生产厂房、倒班宿舍、研发综合楼、门卫)(浙江省嘉兴市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-19（发布：2025-09-19）
项目阶段： 2025-09-19处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年9月 - 2026年8月
项目类型：住宅
面积：
投资金额： 14500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为14500万,总造价为9500万.
*研发综合楼,地上层数2层,地下层数0层*门卫,地上层数1层,地下层数0层*生产厂房,地上层数4层,地下层数0层*倒班宿舍,地上层数6层,地下层数1层
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月19日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2025-09-19
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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