浙江嘉兴市新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目(生产厂房、倒班宿舍、研发综合楼、门卫)(浙江南芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-28（发布：2025-09-19）
项目阶段： 2026-05-28处于主体工程过半
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施、住宅
面积：
投资金额： 100300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积20613----米，建筑面积43741----米，包括：
*1幢4层高的车间
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2026年5月28日）该项目整体工期已过半，主厂房已封顶，预计4季度完工
项目动态 3
2026-05-28
新增人员:
2026-04-10
新增人员:
2025-09-19
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息