新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目(生产厂房、倒班宿舍、研发综合楼、门卫)(浙江省嘉兴市)

大型

本项目总用地面积20613----米，总建筑面积43741----米。建设内容按主次顺序如下：主建设内容包括新建1栋4层车间；次要建设内容为新建1栋2层研发楼及1栋6层宿舍楼。