半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修项目(长电科技管理有限公司)

项目规模:租赁上述地址的张江数字产业园的1#楼的3楼作为研发车间,总建筑面积合计约8543平米,其中1楼为大堂、研发车间、动力辅助区,建筑面积为3207平米;2楼为研发车间、动力辅助区,建筑面积为3385平米;3楼为研发车间、it机房、研发配套办公,建筑面积为1951平米.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货