辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目(辽宁中农芯数字科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-26（发布：2025-09-16）
项目阶段： 2025-09-26处于EPC总承包招标
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 186000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积160亩.其中,一期总投资4.5亿元,占地面积45亩,建筑面积----,建筑工程费用1亿元,设备采购费用3.5亿元,购置设备198余台套;项目二期总投资14.1亿元,占地面积115亩,建筑面积----,购置设备924台套.建设厂房生产柔性芯片及半导体分立器件
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月16日)施工未定
项目动态 2
2025-09-26
新增人员:
2025-09-16
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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