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封装材料新工厂项目(上海)
封装材料新工厂项目(上海)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-09-23(发布:2025-09-23)
项目阶段:
2025-09-23处于
施工图设计完成
建设周期:
2025年11月 - 2026年12月
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
12500万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为12500万,总造价为5000万.包括: *车间; *危险废弃物仓库;
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年9月23日),该项目处于设计阶段
项目动态
1
2025-09-23
新增人员:
甲方单位联系人
0
位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
上海新建设建筑设计有限公司
职位:
建筑设计师
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
桩柱地基承建商
单位:
鹿岛建设(中国)有限公司
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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