南江晶圆级芯片封装车间配套项目(四川省巴中市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-25（发布：2025-09-25）
项目阶段： 2025-09-25处于立项审批
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2950万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目改建千级洁净车间----,百级洁净车间----
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月25日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-09-25
新增人员:
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