半导体激光芯片制造项目(深圳市柠檬光子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-28（发布：2025-09-28）
项目阶段： 2025-09-28处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目分期实施,拟用地约25亩,新建约3万㎡厂房和办公用房.建成后用于半导体激光芯片和模组
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年09月28日),该项目设计已完成,设备厂商已定,计划月底进场安装
项目动态 1
2025-09-28
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息