集成电路制造用高端装备研制及产业化项目(北京影速半导体科技有限公司)

大型

本工程建筑面积约3603----米，总投资额约3亿元。一期内容：包括但不限于办公楼的原有结构拆除、土建、装饰装修、给排水、消防、电气、报警、自控、暖通动力等。二期内容：包括但不限于厂房的原有结构拆除、土建、钢结构、装饰装修、给排水、消防、电气、报警、自控、暖通动力等。