此项目总建筑面积约为----,建设内容包括中控车间、集成电路车间、一体化数据中心、动力支持中心、实验室等相关配套设施此项目总投资:50亿元,其中:一期总投资11亿,包含:土建(含配套):3亿,实验室0.2亿,封装测试0.5亿,生产设备0.3亿,智算设备:7亿.二期总投资13亿;三期:总投资13亿;四期:总投资13亿.建设内容:其中中控车间:----;集成电路车间----;一体化数据中心----;动力支持中心----、配套设备:变压器组、发电机组、ups电池组、纯水设备、供水设备等.实验室、芯片封装测试线、昇腾计算服务器生产线、一体化数据中心:算力总规模:10509p,计算精度:ip1计算卡总数:42240张,通用服务器cpu:106080核,存储总容量:168p
工程备注: 截止目前(2025年09月30日)该项目施工图设计尚未开始,整体工期为预估