高多层印制电路板改扩建项目(信丰县行政审批局)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-09-26(发布:2025-09-26)
项目阶段: 2025-09-26处于主体施工单位招标

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5800万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目将租赁改扩建新厂房1.8万----、全新装修万级无尘车间4000----、引入先进的高多层电路板制造工艺,提升产品性能与质量购置精密数控钻孔机、高精度成型机、LDI曝光机、CCD曝光机、电镀、全自动文字喷印机、高低温隧道烤箱、自动开料机、磨板机、显影机、全自动V切机、二次元检测仪、压机等设备,全面升级生产线以主要改造内容(技术、设满足高密度电路板生产需求。本项目旨在通过租赁改扩建新装修1.8万----米、改扩建,实现年产60万----米高多层印制电路板的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年9月26日,该项目处于设计阶段

项目动态 0

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