芯德科技人工智能先进封测基地(江苏芯德半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-15（发布：2025-09-30）
项目阶段： 2025-12-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1·项目拟用地约147亩,规划建设约14万平米的生产厂房、研发中心及相关配套用房等,打造全球最领先的集成电路高端封装及测试基地.2·项目投资1亿、
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月15日),该项目施工单位已进场施工,预计2027年7月份完工
项目动态 4
2025-12-15
新增人员:
2025-11-13
新增人员:
2025-11-13
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 工程部
备注：负责施工管理
职位： 设备部负责人（甲方）
备注：负责厂房设备
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 高压配电工程师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息