芯德科技人工智能先进封测基地(江苏芯德半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-15（发布：2025-09-30）
项目阶段： 2025-12-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1·项目拟用地约147亩,规划建设约14万平米的生产厂房、研发中心及相关配套用房等,打造全球最领先的集成电路高端封装及测试基地.2·项目投资1亿、
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年11月26日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 5
2025-12-15
新增人员:
2025-12-15
新增人员:
2025-11-13
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 工程部
备注：负责施工管理
职位： 设备部负责人（甲方）
备注：负责厂房设备
设计院联系人
11 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 高压配电工程师
职位： 设计负责人
职位： 副总、项目统筹
职位： 给排水工程师
职位： 电气工程师
职位： 结构工程师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息