高速光通信模块及器件产业化项目(福建省莆田市)

大型

用地与建筑:总用地面积110亩,总建筑面积9万㎡,其中包含2栋标准化生产厂房(每栋1.8万㎡,共3.6万㎡)、1栋研发楼(1.5万㎡,含光通信技术研发实验室与设计中心)、1栋测试中心(1.2万㎡,含光性能检测实验室)及2.7万㎡仓储与配套设施(含原料库、成品库、动力车间)设备购置:购置光芯片耦合对准设备30套、高速信号测试仪器25套(含眼图仪、误码率测试仪)、激光焊接机20套、自动化模块组装生产线12条、光模块老化测试设备18套、无尘车间净化系统15套.项目用途:专注生产100g/200g/400g高速光通信模块及配套光器件(如光连接器、光衰减器)工艺流程:毛坯热处理粗加工精加工清洗装配测试包装入库