电子封装材料生产基地项目(无锡东润电子材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-11（发布：2025-10-09）
项目阶段： 2025-11-11处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建工厂生产电子封装材料
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月11日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 6
2025-11-11
阶段更新:
2025-11-11
新增人员:
2025-11-11
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息