人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目(沪士电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-22（发布：2025-10-11）
项目阶段： 2025-10-22处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 430000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
利用现有土地面积----,扩建b3和b5号厂房,占地面积约----,扩建建筑面积约----.本项目计划年产约29万㎡人工智能芯片配套高端印制电路板.其中第一阶段计划年产约18万㎡高层高密度互连积层板;第二阶段计划年产约11万㎡高层高密度互连积层板.项目投资额约:43亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月22日),该项目主体施工未进场
项目动态 2
2025-10-22
新增人员:
2025-10-11
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 室内设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息