江苏苏州市人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目(沪士电子股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-26（发布：2025-10-11）
项目阶段： 2026-03-26处于机电分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 430000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积40000----米，建筑面积172800----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2026年3月26日）该项目主体厂房封顶，机电分包进场，预计2027年第4季度完工
项目动态 4
2026-03-26
新增人员:
2026-03-26
阶段更新:
2025-10-22
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 室内设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人