江苏苏州市人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目(沪士电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-22（发布：2025-10-11）
项目阶段： 2026-07-22处于机电分包确定
建设周期： 2025年2季度 - 2028年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 430000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积40000----米，建筑面积172800----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月22日)，该项目处于分包阶段
项目动态 6
2026-07-22
新增人员:
2026-07-22
新增人员:
2026-03-26
新增人员:
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
单位:沪士电子股份有限公司
部门： 工程部
备注：现场管理
职位： 经理
备注：负责环评
职位： 现场负责人
备注：负责现场
职位： 技术专工
职位： 处长
备注：参与施工管理项目一把手
备注：参与施工管理
备注：参与备案手续
职位： 总经理
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 室内设计师
承建方联系人
13 位联系人
主体承建商
单位:中建八局第三建设有限公司
部门： 项目部
职位： 现场执行经理
职位： 职员
备注：负责手续办理
职位： 现场负责人
部门： 土建部分
职位： 技术总工
职位： 采购专员
职位： 采购专员
分包方联系人
1 位联系人