泰安市晶圆级功率器件先进封装项目(山东泰芯半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-10-13（发布：2025-10-11）

项目阶段： 2025-10-13处于项目立项已完成

建设周期： 2025年4季度 - 2026年1季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

投资金额： 15000万

建设性质：室内装修

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积6500平米,主要为生产车间和办公用房,主要设备:光刻机、去胶机、离子注入机、贴膜机、钢网清洗机、丝网印刷机、显微镜、高精磨床、真空隧道炉、微型电镀设备、金属蚀刻机、减薄机等设备,主要是用于晶圆级封装(wlp)一期主要建成晶圆级功率器件先进封装生产线一条,二期建成晶圆级功率器件先进封装生产线两条,生产规模400kk

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年10月13日)施工单位未定