福建省集成电路产业园2号区块项目(又名南翼晋江国际芯创港项目)(福建省晋江集成电路产业园区开发建设有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-01-28（发布：2025-10-13）

项目阶段： 2026-01-28处于其他分包

建设周期： 2024年2季度 - 2026年3季度

项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、交通枢纽及仓储、住宅

面积：

投资金额： 206500万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目总用地面积----,总建筑面积----,地上总建筑面积为----,地下建筑面积为----.建设内容包括:包括:4栋5层中试车间(1#4#7#8#);2栋4层中试车间(5#6#);17栋4层生产厂房(925#)生产集成电路芯片;1栋7层研发中心(26#);1栋10层研发中心(27#);2栋5层研发中心(28#29#);1栋1层变配电房/开闭所(30#);1栋1层污水站(31#);2栋1层化学品仓(32#33#);2栋1层连廊(34#35#);栋17层办公楼(36#);1栋4层生活中心(37#);2栋12层倒班宿舍(38#40#);2栋9层倒班宿舍(39#41#);7栋1层门卫室(42#48#);地下室(49#)

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2026年01月28日),该项目7期正在进行主体施工,室内装修工程施工方已进场,进度40%.