高精密电子包装材料生产项目(福建省龙岩市)

大型

福建省高精密电子包装材料生产项目项目规划用地面积约20亩,总建筑面积----,计容建筑面积----,主要建设主体工程(生产车间、原料仓库、质检车间、成品仓库)、辅助工程、服务工程(综合办公楼、员工宿舍、门卫室)、相关附属与公用工程等,其中:主体工程占地面积----、建筑面积----,辅助工程占地面积----、建筑面积----,服务工程占地面积----、建筑面积----,附属工程用地面积----,采用自主工艺技术和先进设备,新建高精密电子包装材料生产线.工艺流程:设计和准备制版切纸印刷‌表面整饰模切品检粘盒包装和交付