高性能半导体分立器件生产线升级改造项目(西安恒业伟芯半导体科技有限责任公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-28（发布：2025-09-28）
项目阶段： 2025-09-28处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2100万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
本项目拟购置研发、生产设备50余台/套，包含激光打孔机、全自动生瓷检孔机、生瓷自动光学检测、生瓷叠片机、生瓷切割机、流延机等设备更新，实现数字化、智能化生产，提高产品性能及精度，提升生产效率。(该备案为告知型备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门的意见为准)
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年9月28日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-09-28
新增人员:
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