高性能先进3D封装项目(广东伟智特科技有限公司)

大型

本项目采用创新的3D封装技术，构建“镀膜-加工-封装”全链条工艺，解决MICROLED中的巨量转移问题。规划建设一条面向高端显示用4英寸玻璃基板的先进3D封装生产线，采用穿透玻璃导通孔工艺（TGV） + 再分布层工艺（RDL） + MicroLED晶粒片堆叠封装整体解决方案，打造晶圓级智能制造平台。 平台具备广泛的技术延展性，未来可支持：高密度先进封装、系统级封装（SiP）、光电封装（Micro-Optics、VCSEL Module）、高性能IC载板封装。