半导体封装模块生产及智能功率模块产能建设项目(威兆集成电路(舟山)有限公司)

大型

项目新建半导体封装与模块生产车间，并配套建设 driver core 及 PNP 模块生产线。主要建设内容按主次顺序为：优先构建满足工业控制及新能源汽车应用需求的智能功率模块生产体系。项目达产后，将实现年产能 100 万套智能功率模块。其工艺流程涵盖：混料、氨气烘烤、粉碎、水洗除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装等关键环节。