重大装备半导体核心零部件制造基地一期及配套项目(南通见真精密机械制造有限公司)

大型

建设规模：项目总规划用地300亩，分两期建设。一期用地面积200亩，二期用地面积100亩，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序依次为：土建工程、设备安装工程、消防工程、钢结构工程、装饰工程及室外管网工程。