合肥矽力杰模拟芯片总部项目(合肥矽力杰半导体技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-12(发布:2025-10-21)
项目阶段: 2026-01-12处于其他分包

建设周期: --

项目类型:办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,新建1栋22层高的办公科研楼及其附属配套设施,地下3层停车场
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年01月12日),该项目主体封顶,在外立面施工阶段.

项目动态 3

2026-01-12
阶段更新:
2026-01-12
新增人员:
2025-10-21
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目负责人
备注:参与工程管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 建筑所
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理

分包方联系人

1 位联系人

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理
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