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合肥矽力杰模拟芯片总部项目(合肥矽力杰半导体技术有限公司)
合肥矽力杰模拟芯片总部项目(合肥矽力杰半导体技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-12(发布:2025-10-21)
项目阶段:
2026-01-12处于
其他分包
建设周期:
--
项目类型:
办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,新建1栋22层高的办公科研楼及其附属配套设施,地下3层停车场
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年01月12日),该项目主体封顶,在外立面施工阶段.
项目动态
3
2026-01-12
阶段更新:
2026-01-12
新增人员:
2025-10-21
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
合肥矽力杰半导体技术有限公司
部门:
项目部
职位:
项目负责人
备注:
参与工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中国联合工程有限公司
部门:
建筑所
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
安徽同济建设集团有限责任公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
1
位联系人
幕墙分包商
单位:
合肥浦发建设集团有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
该业主单位的其他项目>>
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