8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造项目(北京科技大学)

项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层,为现有实验用房的改造工程，拟将现有场地改造为洁净间及配套辅助用房、科研办公用房，洁净间包括百级、千级、万级。建设规模：建筑面积3000平米及设备平台。