北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造项目(北京)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-16（发布：2025-10-15）
项目阶段： 2026-07-16处于主体施工单位招标
建设周期： 2026年3季度 - 2027年1季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 7049.966万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目为科研楼装修工程，建筑面积----。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月09日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2026-07-16
新增人员:
2025-10-15
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
室内设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息