半导体专用设备制造和维修项目(一期)(江苏神州半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-23（发布：2025-10-23）
项目阶段： 2025-10-23处于其他分包
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 21600万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积约----,占地面积----,新建厂房一至七层,建成后用于半导体专用设备制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月10日),该项目主体已封顶,幕墙已开始
项目动态 1
2025-10-23
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人