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先进半导体封装键合材料研发制造项目(江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司)
先进半导体封装键合材料研发制造项目(江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-10-20(发布:2025-10-20)
项目阶段:
2025-10-20处于
立项审批
建设周期:
2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目为改造利用厂房----,项目建成后预计年产键合丝产品1300万卷键合丝.此项目投资约:5亿元
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年10月20日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2025-10-20
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司
部门:
招标部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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