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武汉临空港泛半导体产业园项目(二期)(武汉临空港芯启产业园区建设有限公司)
武汉临空港泛半导体产业园项目(二期)(武汉临空港芯启产业园区建设有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-21(发布:2025-10-22)
项目阶段:
2025-11-21处于
主体施工单位招标
建设周期:
2026年1季度 - 2028年4季度
项目类型:
工业、文娱康乐、办公楼
面积:
投资金额:
65600万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建设规模约----,其中计容建筑面积约----,建设内容包括标准厂房、展厅、花园办公、生活配套、中试厂房及配套用房等
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前至2025-11-10,该项目初步设计单位已确定;
项目动态
2
2025-11-21
新增人员:
2025-10-22
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
武汉临空港芯启产业园区建设有限公司
职位:
现场项目负责人
备注:
参与项目后期建设
职位:
职员
备注:
参与项目招标
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中信建筑设计研究总院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计代表
部门:
设计部
职位:
建筑工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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