半导体制程设备用高精密陶瓷部件是支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业的重要一环,而随着全球半导体市场的繁荣发展,带动核心陶瓷材料零部件采购需求高速增长,氮化铝、氧化铝、氧化钇等陶瓷材料零部件朝着功能化、结构化和多样化的方向发展,同时对于其产品的绝缘性能、热导率、加工精度等也在不断的提升,产品性能的提升往往意味着加工难度的增大,我司原有的产线还不能满足该加工的所有要求,为了扩大公司市场规模、提高市场竞争力,我司从2025年7月开始制定了新项目研发计划和新产品量产计划:
本项目主要利用现有场地,通过购置平面磨床、凯伯精机、全动柱立式磨削中心、精雕cnc加工中心、超高精密平面磨床、高精密加工中心、三坐标测量仪、立式激光干涉仪、超平检测装配平台等设备,形成年产5万套半导体制程设备用高绝缘、高导热精密陶瓷的能力;
项目建设期为2025年10月至2027年4月;
工程备注: 截止目前(2025年10月30日),该项目处于立项阶段