6英寸硅基mems晶圆研发制造项目(珠海芯捷研科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-17(发布:2025-10-17)
项目阶段: 2025-10-17处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2026年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
专注于6英寸硅基MEMS(微机电系统)晶圆的集成电路研发、制造、销售企业(不涉及8英寸及以上硅基晶圆的生产制造),自主建成百级洁净晶圆产线与微流控研发实验室,拥有高精度光刻对准、薄膜制造、晶圆级封装等核心技术,全系产品(0.17inch~4.32inch)覆盖数码印刷、消费电子、包装工业、生物医疗(细胞打印)等领域。预计项目总投资约1000万元,其中固投500万,预计达产产值2000万,达产税收60万。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年10月17日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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