年产45亿只WLCSP先进封装半导体项目(生产厂房二)(扬州扬杰电子科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-10（发布：2025-10-24）
项目阶段： 2025-11-10处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 9000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目使用自有土地----(23亩)新建厂房面积----,年产45亿只wlcsp先进封装半导体
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月10日),该项目施工方已进场
项目动态 3
2025-11-10
阶段更新:
2025-11-10
新增人员:
2025-10-24
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息