浙江芯谷半导体产业园项目(浙江省衢州市)

大型

项目用地面积147333----米，主要建设浙江芯谷半导体产业园。项目达产后，预计可实现年营业收入18亿元，年税收9000万元。 建设内容按主次顺序如下： 1. 核心工艺流程：涵盖混料、氨气烘烤、粉碎、水洗除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装等关键环节。