信息科技与工业互联创新提升项目-天大科技园提升改造三期(一阶段)1标段(天津泰达科技工业园有限公司)

项目拟对现有天大科技园F3座、软件大厦、室外部分进行提升改造及设备更换，改造面积约18822.16----米，主要建设内容包括建筑工程、装修工程、暖通工程、电气工程、给排水工程、智能化工程及室外工程等，其中:(一)建筑工程 对天大科技园内F3座进行外檐维修，改造面积约1646.91----米。在E座软件大厦内更换4部电梯。(二)装修工程 对软件大厦E座的公共区域及卫生间进行室内装修改造，对F3座首层进行装修改造，涉及建筑面积合计约2256----米。(三)暖通工程 对软件大厦E座公共区域及卫生间的风机盘管及其附件、空调水系统主管和支管、入户支管进行更换，更换制冷换热机房内冷却泵4台，冷冻泵4台，补水泵2台，供热泵2台。(四)电气工程 对F3座首层和软件大厦E座公共区域及卫生间内电气设施进行维修、更换。包括维修应急线路，更换公共区域的照明灯具，增设湿式报警阀的压力开关、信号阀和报警模块，更换应急照明灯具等。(五)给排水工程 对软件大厦E座卫生间支管管道进行更换，对消防管道及竖井阀门进行更换，对冷却塔自动补水浮漂进行更换，增设能源小屋上下水。(六)智能化工程 包含设置能源监测系统、接入现状集成管理平台系统，将原软件大厦E座的消防控制室迁移至A2座，同步实施系统基础配套工程等。(七)室外工程 包含改造园区内部道路、出入口、门卫、围墙、入口标志墙、篮球场地等，增设慢行步道、广场、能源小屋、标识系统、室外照明、非机动车棚、充电桩、休息座椅等，重新规划交通组织及停车位，绿化迁移及补种草坪。