12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目(四期项目)(粤芯半导体技术股份有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-19(发布:2025-10-20)
项目阶段: 2026-03-19处于项目立项已完成

建设周期: 2026年1季度 - 2027年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2520000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规模及内容:建筑面积----,占地面积----.产品名称:12英寸晶圆,设计生产能力:年产48万片12寸晶圆.主要建设内容为厂房装修生产线设备安装等,主要设备包括化学机械抛光(cmp)、化学气相沉积(cvd)、扩散(diff)、光刻(litho)、刻蚀(etch)、离子注入(imp)、湿法刻蚀(wet)等.符合《产业结构调整指导目录(2019年本)》修正版二十八、信息产业1线宽0.8微米以下集成电路制造
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年03月19日),该项目设计出图中设备陆续采购中

项目动态 3

2026-03-19
新增人员:
2026-02-05
新增人员:
2025-12-26
更新项目概

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 机电部
职位: 机电负责人
部门: 项目部
备注:进度对接
部门: 安环部
职位: 安环部负责人(甲方)
备注:负责环评

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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