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12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目(四期项目)(粤芯半导体技术股份有限公司)
12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目(四期项目)(粤芯半导体技术股份有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-19(发布:2025-10-20)
项目阶段:
2026-03-19处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
2520000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规模及内容:建筑面积----,占地面积----.产品名称:12英寸晶圆,设计生产能力:年产48万片12寸晶圆.主要建设内容为厂房装修生产线设备安装等,主要设备包括化学机械抛光(cmp)、化学气相沉积(cvd)、扩散(diff)、光刻(litho)、刻蚀(etch)、离子注入(imp)、湿法刻蚀(wet)等.符合《产业结构调整指导目录(2019年本)》修正版二十八、信息产业1线宽0.8微米以下集成电路制造
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年03月19日),该项目设计出图中设备陆续采购中
项目动态
3
2026-03-19
新增人员:
2026-02-05
新增人员:
2025-12-26
更新项目概
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
粤芯半导体技术股份有限公司
部门:
机电部
职位:
机电负责人
部门:
项目部
备注:
进度对接
部门:
安环部
职位:
安环部负责人(甲方)
备注:
负责环评
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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