粤芯12英寸晶圆数模混合工艺四期生产线及关键设备安装项目(粤芯半导体技术股份有限公司)

大型

项目规模及内容：项目总建筑面积为----，占地面积----。产品为12英寸晶圆，设计年生产能力达48万片。主要建设内容按主次顺序包括：厂房装修、生产线设备安装等。核心设备涵盖化学机械抛光（CMP）设备、化学气相沉积（CVD）设备、扩散（Diff）设备、光刻（Litho）设备、刻蚀（Etch）设备、离子注入（IMP）设备及湿法刻蚀（Wet）设备等。本项目符合《产业结构调整指导目录（2019年本）》修正版中第二十八类信息产业第19条，即线宽0.8微米以下集成电路制造的相关要求。