项目规模及内容:建筑面积----,占地面积----.产品名称:12英寸晶圆,设计生产能力:年产48万片12寸晶圆.主要建设内容为厂房装修生产线设备安装等,主要设备包括化学机械抛光(cmp)、化学气相沉积(cvd)、扩散(diff)、光刻(litho)、刻蚀(etch)、离子注入(imp)、湿法刻蚀(wet)等.符合《产业结构调整指导目录(2019年本)》修正版二十八、信息产业1线宽0.8微米以下集成电路制造
工程备注: 截止目前(2025年12月29日),该项目还在前期,装修设备暂未开始,项目计划于2026年3月至2027年3月完工.